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        通孔回流焊工艺之散热器专用无铅低温锡膏

        浏览次数: 日期:2016年2月29日 15:25

        通孔回流焊工艺是一项在国际电子组装应用中新兴的技术。通常在PCB的同一面上既有贴装元件,又有少量插座等插装元件时,一般我们会采取无铅低温锡膏先贴片过回流炉,然后再手工插装过波峰焊的方式。但是,如果采取穿孔回流焊技术,则只需在贴片完成后,进回流炉前,将插件元件插装好,一起过回流炉就可以了。通过比较,我们可以看出通孔回流焊工艺相对于传统工艺的优越性。

        首先是减少了工序,省去了波峰焊这道工序,在费用上自然可以节省不少。同时也减少了所需工作人员,在效率上也得到了提高。其次是无铅低温锡膏回流焊相对于波峰焊,生产桥接的可能性要小得多,这样就提高了一次通过率。通孔回流焊工艺相对传统工艺在经济性、先进性上都有很大的优势。因此,采用无铅低温锡膏通过通孔回流焊工艺是电子组装中的一项革新,必然会得到广泛的应用。

        无铅低温锡膏作为通孔回流焊工艺的必须焊料,因此选择优质无铅低温锡膏显得尤为重要。深圳市同方电子新材料有限公司凭借完善的管理水平、雄厚的研发实力、丰富的合作经验和良好的信誉赢得了中外客户的广泛支持与信赖,产品畅销国内外。同方无铅低温锡膏凭借其良好的性能,赢得了散热器、手机充电器、cpu散热风扇等产品的广泛认可。

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