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        • 商品名称: GMC-M305-D-885
        • 商品编号: GMC-M305-D-885
        • 上架时间: 2015-11-26
        • 浏览次数: 1164
        • 已销售数量:0件

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        1.说明
        BGA气泡小,空洞率低,印刷好,,手机,电脑主板首选,尤其是密间距元件印刷性较好。
         
        品质:
         
        化学成分:
         
        该Solder Paste 使用高品质真圆球形粉末,其成分如 表-1所列: 表-1 金属成分
         
        Sn%   Ag% Cu% Pb% Sb%   Bi%     Zn% Fe%   Al% As%   Cd%  
        余量   3.0±0.2 0.5±0.05 <0.05 ≤0.10   ≤0.05   ≤0.001 ≤0.02   ≤0.001 ≤0.03   <0.002  
                                           
         
        粉末颗粒范围: 粉末尺寸(μm)及目数 相应代号  
                45~25 (-325/500) C  
                38~20 (-400/635) D  
        2.2 特性:
         
        该Solder Paste 的特性如表-2所列:                        
                      表-2 特性值              
                                     
                    特 性 值       试 验 方 法    
                                         
            Flux %     11.5 ± 0.5     JIS Z 3197 - 8.1.2    
            助焊剂含量 %            
                                       
        Chlorine conten in Flux %   0.08 ± 0.02       电位差自动滴定    
            氯素含量 %              
                                       
                                   
        Copper plate Corrosion     未发生       JIS Z 3284 - 4    
            铜板腐蚀                
                                       
                                   
        Water solution resistance  Ω cm   > 5×104                  
            水溶液阻抗 Ω cm           JIS Z 3197 - 8.1.1    
                                       
                                     
        Insulation resistance Ω cm 40℃   > 1×10 11       JIS Z 3284  -  3    
        绝缘阻抗 Ω cm                
        90%                          
            Migration                 JIS Z 3284  -  14    
            迁移试验                    
                                       
                                         
            Spreading %     > 80         JIS Z 3197(- 8.3.1.1  
          扩散率 %(CuO板)              
                                     
                                           
            Viscosity Pa.s     190±30   Malcom PCU-205: 10rpm 3min  
            粘度 Pa.s        
                                       
                                         
          Melting point  ℃     217-221           -      
            融点 ℃                    
                                       
                                         
            Solder ball test       等级1~3       JIS Z 3284 -11    
            锡球试验                
                                       
                               
            适宜印刷间距   GMC-M305-C-885 : ≥0.4       -      
            (mm)     GMC-M305-D-885 : ≥0.3            
                             
                                       
          Slump-in-printing       0.2mm       JIS Z 3284 - 7    
            印刷塌陷                
                                       
                                         
            Slump-in-heating       0.3mm       JIS Z 3284 - 8    
            加熱塌陷                
                                       
                                   
        Tackiness(time tacking force is     24hr           JIS Z 3284 - 9    
        粘着性(1.2N以上保持时间)                  
                                 
                                         
            流动特性     0.50~0.70       JIS Z 3284 - 6    
        Fluidity characteristic(Ti)            
                                 


         
        3.产品特点:
         
        3.1本产品采用敝司最新开发的助焊剂而具有优异的粘度稳定性;常温(∠35℃)下保质期为2个
         
        月,方便运输及保管;
         
        3.2本产品在高温高湿环境下,连续使用粘度稳定性非常佳;
         
        3.3连续印刷7天,本产品仍可保持优良的性能,减少消耗量;
         
        3.4有效减少空洞率及锡珠;
         
        3.5有效抑制BGA虚焊的发生. 

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