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        • 商品名称: GMA-M305-D-885
        • 商品编号: GMA-M305-D-885
        • 上架时间: 2015-11-04
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        GMA-M305-D-885

        产品概述:
        GMF系列是一款无铅免清洗焊锡膏,适合于各种应用场合,活性适较好,做有BGA产品时空洞率低,比GMC黏度稍大,QFN上锡较好。GMF系列的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。GMF系列在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm)印刷一致和需要产出的应用。


        出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。GMF系列焊点外观优秀,易于目检。另外,GMF系列还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级确保产品的长期可靠性。


        特点和优势:
        润湿性、粘度安定性良好,35℃下存放一个月粘度无变化,运输、保管、使用方便。
        本系列产品在高温高湿环境下使用,连续使用粘度稳定性非常佳粘度安定,不影响性能。
        良好的细间距印刷性能。
        预防预热时的坍塌,有效防止桥连及锡球的发生。
        有效的抑制空洞,大幅的降低BGA球未融合的发生率,QFN上锡较好。
        连续印刷时保持良好粘度状态,连续印刷7天,本产品仍可保持优良的性能,有效减少废弃量。
        适合高速贴片机及高速印刷机印刷。


        适用范围:
        此系列锡膏是无卤,印刷状态好,爬锡性能中等。适用于内存产品(有BGA元件)手机、相机、OSP镀金板

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