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        • 商品名称: YC-M0307Ni-C-890
        • 商品编号: YC-M0307Ni-C-890
        • 上架时间: 2015-11-04
        • 浏览次数: 1349
        • 已销售数量:0件

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        YC-M0307NI-C-890
        产品描述:

        YC系列是一种无铅,免清洗焊锡膏,是专为细密间距印刷焊接设计的,YC系列拥有宽的工艺窗口,可以为0402mm元器件提供表面贴装工艺解决方案。对于各种板子设计,YC系列都可以提供卓越的印刷性能,特别对于0.16mm超细间距元器件,在8小时生产中均可提供卓越的印刷性能。
         
        YC系列具有出色的回流工艺窗口,使得其即使使用高浸润曲线(60-90sec@180-190°C),在空气和氮氣环境下,对Cu OSP板均可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的接合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。YC系列焊点外观优秀,易于目检。
         
        另外,YC系列还连 到空洞性能IPC CLASS  III级水平,和ROL0 IPC等级确保产品的长期可靠性。
         
        产品特性:
        该产品品质稳定是低卤产品,优点是残留物无色透明,活性适中,缺点是做有BGA产品时空洞率高,粘着性较强,IC元件脱模时会有轻微拉尖现象,做OSP板时会有轻微露铜现象。除手机电脑主板都可以应用,如,DVD,机顶盒等
         
        焊接规格:Solder Specfications
        焊接合金之成分Composition of solder alloy

        组成(质量%)Composition(Mass%)
        SN CU AG NI
        余量Balance 0.7±0.1% 0.3±0.1% 0.3±0.1%
         
        焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
        熔融温度Melting points(°C)
        液相线Liquidus DSC峰值DSC peak 固相线Solidus
        227.0 220.0 217.0

         

        密度(g/cm3)
        Density
        拉伸强度(Mpa)
        Tensile Strength
        延伸率(%)
        Elongation
        楊氏模量(Gpa)
        Young’s Module
        0.2%屈服点(Mpa)
        0.2%Yield Point
        维氏硬度(Hv)
        Vickers Hardness
        7.31 N.D. N.D. N.D. N.D. N.D.
         
        锡粉规格Solder powder specification
        类型Type 目数Mesh 粒度分布PSD(um)
        T3 -325/+500 25-45

         
        技术数据:
        物理性质Physical properties

        项目Ctegory 值/结果Values/Results 测试方法/说明Methods/Remarks
        外观
        Appearance
        外观灰白色,圆滑膏状,无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state 目视 Visual inspection
        金属含量%
        Metal  Loading%
        89.00 IPC-TM -650 2.2.20
        粘度
        Viscosity Pa.S
         
        170±30 pa.s JIS-Z-3284 6@ Malcom PCU-205:10RPM
        3Min 25±1°C<60%RH
        粘着性
        Tack
        Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm JIS Z-3284 9
        扩散率%
        Spread Test%
        >80% JIS-Z-3197-8.3.1.1
        锡球实验
        Solder Ball Test
        可接受Acceptable IPC-TM-650 2.4.4.3
        坍塌测试
        Slump Test
        No bridges all spacings IPC- TM-650 2.4.35
        印刷寿命
        Stencil Life
        >8小时Hours @50%RH,23°C(74°F)
        再印刷留置时间
        A bandon Time
        30-60分钟 Minutes @50%RH,23°C(74°F)
         
        化学性质Chemical properties
        活性级别
        Activity Level
        ROL0 IPC J-STD-004
        卤素含量 ppm
        Halide content ppm
        <900ppm IPC-TM-650 2.3.28.1
        铜镜腐蚀
        Copper Mirror
        无铜层剥离 No removal of copper film IPC-TM-650 2.3.32
        铜板腐蚀 Copper Corrosion 没有腐蚀发生,NO Corrosion Occur IPC-TM-650 2.6.15


        电气性能

        表面絕緣阻抗
        SIR
        Pass,Test Conditions:IPC 7 days @85°C 85% RH IPC-TM-650,2.6.3.3 pass condition:≥1×108 ohm min
        電遷移
        Electromigration
        Pass,Test Conditions:65°C,88.5% RH for 596 hrs IPC-TM-650,2.6.14.1
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