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        • 商品名称: TF228-M305-D-885
        • 商品编号: TF228-M305-D-885
        • 上架时间: 2015-11-04
        • 浏览次数: 871
        • 已销售数量:0件

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        TF228-M305-D-885
        产品描述:

        对环境污染的控制已成为经济发展中的首要义题,锡铅焊料是一种高度有毒的金属合金,它作为组装辅料被广泛用于现代电子组装工业。随着欧美RoHS指令的实施,电子产品制造商已经趋向于焊料的无铅化。
        The control of environmental pollution has been considered as top priorities in economy development.Tin-lead solder is a highly poisomous metal alloy to used widely in modern modern assemble industry as assemable material .As EU RoHS directive adaptep and the electronic manufactuer has move to ward to lead-free process.
         
        由同方公司研发的TF228系列焊锡膏为客户提供优良的可焊性与印刷型。TF228系列焊锡膏解决了无铅焊料在应用中出现的各种问题,如:储存于 运输稳定性,润湿性差以及由高温焊料导致的锡膏不耐热性。
        TF228 series solder paste was developed by TongFang company,which provide excellent and printbility to meet customer’s needs.The TF228 series solves various prob lems as the implementation of lead-free solder.suceh asstorage stability,delivery stality,poorsolder wettability,and poor solder paste heat resistance caused by the high temperature solder.
         
        产品特性:
        此系列锡膏是零卤产品,残留物无色透明,优点黏度低,手动印刷不费力,活性适中,空洞低。主要应用于中高端产品,如电脑主板,电视,DVB
         
        产品规格:Solder Specfications
        焊接合金之成分Composition of solder alloy

        组成(质量%)Composition(Mass%)
        SN AG CU
        余量Balance 3.0±0.2% 0.5±0.1%
         
        焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
        熔融温度Melting points(°C)
        液相线Liquidus DSC峰值DSC peak 固相线Solidus
        218.0 220.0 217.0

         

        密度(g/cm3)
        Density
        拉伸强度(Mpa)
        Tensile Strength
        延伸率(%)
        Elongation
        楊氏模量(Gpa)
        Young’s Module
        0.2%屈服点(Mpa)
        0.2%Yield Point
        维氏硬度(Hv)
        Vickers Hardness
        7.38 53.3 46 41.6 39.4 17.9
         
        锡粉规格Solder powder specification
        类型Type 目数Mesh 粒度分布PSD(um)
        T4 -400/+635 20-38


        技术数据:
        物理性质Physical properties

        项目Ctegory 值/结果Values/Results 测试方法/说明Methods/Remarks
        外观
        Appearance
        外观灰白色,圆滑膏状,无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state 目视 Visual inspection
        金属含量%
        Metal  Loading%
        88.50 JIS- Z- 3197 8.1.2
        粘度
        Viscosity Pa.S
         
        170±30 pa.s JIS-Z-3284 6@ Malcom PCU-205:10 rpm 3 min 25±1°C<60% RH
        粘着性
        Tack
        Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96  gm JIS- Z- 3284 9
        扩散率%
        Spread Test%
        >80% JIS-Z-3197-8.3.1.1
        锡球实验
        Solder Ball Test
        可接受Acceptable JIS-Z-3284  11
        坍塌测试
        Slump Test
        所有间距无桥接No bridges all spcings JIS-Z-3284  7,8
        印刷寿命
        Stencil Life
        >8小时Hours @50%RH,23°C(74°F)
        再印刷留置时间
        A bandon Time
        30-60分钟 Minutes @50%RH,23°C(74°F)
         
        化学性质Chemical properties
        活性级别
        Activity Level
        ROL0 IPC J-STD-004
        卤素含量 ppm
        Halide content ppm
        N.D. JIS Z 3197 8.1.4.2.1
        铜镜腐蚀
        Copper Mirror
        No removal of copper film 无铜层剥离 JIS -Z -3197 8.4.2
        铜板腐蚀 Copper Corrosion 没有腐蚀发生,NO Corrosion Occur JIS -Z -3284 8.4.1


        电气性能

        表面絕緣阻抗
        SIR
        Ordinary state 1×1012(Ω)or above After humidifying 1×109(Ω)or above After 100hrs.in humidity JIS  Z 3284-14
        電遷移
        Electromigration
        Pass,Tess Conditions:65°C,88.5% RH for 596 hrs IPC-TM-650,2.6.14.1
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