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        • 商品名称: TF230-M105Ni-D-885
        • 商品编号: TF230-M105Ni-D-885
        • 上架时间: 2015-11-04
        • 浏览次数: 895
        • 已销售数量:0件

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        TF230-M105NI-D-885
        产品描述:

        TF230系列是一款无铅、免洗锡膏,能被宽泛的用于各种应用场合。TF230系列锡膏是为了配合同方M0307NI和M105NI合金而特别研发的产品,其可以实现与高银SAC合金(如SAC 305和SAC 405)类同的回流工艺良率
         
        TF230系列还可以实现极高的电路在线测试能力,通过减少返工次数,降低电路板装配工艺周期的时间。TF230系列具有出色的印刷沉积量可重复性,能通过减少因印刷工艺变化而造成的缺陷,实现更高的价值。
         
        虽然某些使用低银SAC合金锡膏具有较高的扩展性和润湿能力,但其缺点是电路在针测能力较差或卤素含量较高(或两者兼而有之)。对于使用低银合金对焊接性能和产品可靠性的要求,TF230系列通过与M0307NI和M105NI合金搭配使用,是一个不错的解决方案。
         
        产品特性:
        该产品是残留物无色透明,活性适中,无随机锡珠产生,BGA无空洞,在TF130系列基础改进的,细间距IC印刷成型好,无拉尖,可连续印刷。主要用于中高端产品,如DVD,机顶盒,手机等
         
        产品规格:Solder Specfications
        焊接合金之成分Composition of solder alloy

        组成(质量%)Composition(Mass%)
        SN AG CU NI
        余量Balance 1.0±0.2% 0.5±0.1% 0.03±0.05%
         
        焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
        熔融温度Melting points(°C)
        液相线Liquidus DSC峰值DSC peak 固相线Solidus
        226.0 226.0 217.0

         

        密度(g/cm3)
        Density
        拉伸强度(Mpa)
        Tensile Strength
        延伸率(%)
        Elongation
        楊氏模量(Gpa)
        Young’s Module
        0.2%屈服点(Mpa)
        0.2%Yield Point
        维氏硬度(Hv)
        Vickers Hardness
        7.34 N.D. N.D. N.D. N.D. N.D.
         
        锡粉规格Solder powder specification
        类型Type 目数Mesh 粒度分布PSD(um)
        T4 -400/+635 20-38

         
        技术数据:
        物理性质Physical properties

        项目Ctegory 值/结果Values/Results 测试方法/说明Methods/Remarks
        外观
        Appearance
        外观灰白色,圆滑膏状,无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state 目视 Visual inspection
        金属含量%
        Metal  Loading%
        88.50 IPC-TM -650 2.2.20
        粘度
        Viscosity Pa.S
         
        170±30 pa.s MaIcom PCU-205:10RPM 3Min
        粘着性
        Tack
        Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96  gm JIS Z 3284-9
        扩散率%
        Spread Test%
        >80% JIS Z 3197-8.3.1.1
        锡球实验
        Solder Ball Test
        可接受Acceptable IPC –TM-650 2.4.43
        坍塌测试
        Slump Test
        通过 Pass IPC-TM-650 2.4.35
        印刷寿命
        Stencil Life
        >8小时Hours @50%RH,23°C(74°F)
        再印刷留置时间
        A bandon Time
        30-60分钟 Minutes @50%RH,23°C(74°F)
         
        化学性质Chemical properties
        活性级别
        Activity Level
        ROL0 IPC J-STD-004
        卤素含量 ppm
        Halide content ppm
        >1500ppm IPC-TM-650 2.3.28.1
        铜镜腐蚀
        Copper Mirror
        通过 ,Pass IPC-TM-650 2.3.32
        铜板腐蚀 Copper Corrosion 没有腐蚀发生,NO Corrosion Occur IPC-TM-650 2.6.15


        电气性能

        表面絕緣阻抗
        SIR
        IPC 7 days @ 85°C85% RH:Pass IPC J-STD-004 pass condition:≥1×108ohm min
        電遷移
        Electromigration
        Pass,Bellcore 96
        hours@     65°C/88.5% RH 10V 500 hours
        Bellcore GR78-CR78-CORE{Pass=final>initia1/10〕
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