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        • 商品名称: TD-L4258-B5-900
        • 商品编号: TD-L4258-B5-900
        • 上架时间: 2015-11-04
        • 浏览次数: 725
        • 已销售数量:0件

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        TD-L4258-B5-900
        产品描述:

        TF系列是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。TF系列采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具卓越的连续印刷性。
         
        TF系列焊锡膏所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少,并且具有相当高的绝缘阻抗。即使不清洗也能拥有极高的可靠性。
         
        产品特性:
        印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6)
        印刷连续时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍能保持良好的印刷效果。
        印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移。
        具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性。
        可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。
        焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求。
        具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判。
        可用于通孔滚轴涂布(paste In Hole)工艺。
         
        产品规格:Solder Specfications
        焊接合金之成分Composition of solder alloy

        组成(质量%)Composition(Mass%)
        BI SN
        余量Balance 42.0±0.5%
         
        焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
        熔融温度Melting points(°C)
        液相线Liquidus DSC峰值DSC peak 固相线Solidus
        138.0 138.0 138.0

         

        密度(g/cm3)
        Density
        拉伸强度(Mpa)
        Tensile Strength
        延伸率(%)
        Elongation
        楊氏模量(Gpa)
        Young’s Module
        0.2%屈服点(Mpa)
        0.2%Yield Point
        维氏硬度(Hv)
        Vickers Hardness
        8.7 N.D. N.D. N.D. N.D. N.D.
         
        锡粉规格Solder powder specification
        类型Type 目数Mesh 粒度分布PSD(um)
        T2 -230/+500 25-63


        技术数据:
        物理性质Physical properties

        项目Ctegory 值/结果Values/Results 测试方法/说明Methods/Remarks
        外观
        Appearance
        外观灰白色,圆滑膏状,无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state 目视 Visual inspection
        金属含量%
        Metal  Loading%
        90.00 IPC-TM -650 2.2.20
        粘度
        Viscosity Pa.S
         
        120±30 pa.s Malcom PCU-205:10RPM 3Min
        粘着性
        Tack
        Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96JIS Z 3284-9 gm  
        扩散率%
        Spread Test%
        >75% JIS Z 3197-8.3.1.1
        锡球实验
        Solder Ball Test
        可接受Acceptable IPC–TM-650 2.4.43
        坍塌测试
        Slump Test
        通过 Pass IPC-TM-650 2.4.35
        印刷寿命
        Stencil Life
        >4小时Hours @50%RH,23°C(74°F)
        再印刷留置时间
        A bandon Time
        30-60分钟 Minutes @50%RH,23°C(74°F)
         
        化学性质Chemical properties
        活性级别
        Activity Level
        ROL0 IPC J-STD-004
        卤素含量 ppm
        Halide content ppm
        <900ppm IPC-TM-650 2.3.28.1
        铜镜腐蚀
        Copper Mirror
        通过 Pass IPC-TM-650 2.3.32
        铜板腐蚀 Copper Corrosion 没有腐蚀发生,NO Corrosion Occur IPC-TM-650 2.6.15


        电气性能

        表面絕緣阻抗
        SIR
        IPC 7 days @ 85°C 85% RH:Pass IPC J-STD-004 pass condition:≥1×108ohm min
        電遷移
        Electromigration
        Pass,Bellcore 96
        hours@     65°C/88.5% RH 10V 500 hours
        Bellcore GR78-CORE{Pass=final>initia1/10〕
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