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        • 商品名称: 锡条
        • 商品编号: 锡条
        • 上架时间: 2015-11-04
        • 浏览次数: 518
        • 已销售数量:0件

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        锡条产品说明书
        品名:锡条  

        编号:
        一、产品特性
        同方纯锡条采用纯天然高纯度优质锡料成分高达99.99%的环保纯锡锭为原材料,配与高科技多组元复合型助焊剂,其独特的松香和活性配方使之有快速的浸润性,残留物少、透明、完全惰性,与选进的生产工艺,是一种低残留有芯焊锡条,用于免清洗焊接工艺且符合相关规定。从精选上乘高质量的锡到严密的制程监控,到最后成品出货检验,都充分保证了锡条的高可焊性及其品质。

        同方铅锡条具有下列优点:
        1.可焊接好,润湿时间短
        2.钎焊时松香飞溅少
        3.线内松香分布均匀,连续性好。
        4.无异味、烟雾少,不含毒害健康之挥发气体。
        5.卷线整齐、美观、表面光亮。

        二、产品用途
        电子产品,如:电子仪器、印刷线路、家电产品、工业电器、保险丝、灯饰及五金产品。

        三、合金成份(%)
        合金成份符合GB/T3131-2001合金成份规格。

         

        元素

        Sn(%)

        Pb(%)

        Cd(%)

        Sb(%)

        Cu(%)

        Bi(%)

        Fe(%)

        Al(%)

        As(%)

        Ag(%)

        含量规格

        99.95

        0.05
        max

        0.002
        max

        0.05
        max

        0.05
        max

        0.05
        max

        0.02
        max

        0.005
        max

        0.03 max

        0.03
        max


        无铅焊料参数

         


        熔融温度(℃)

        工作温度(℃)

        钎焊头强度
        (δ/mpa)

        电阻率
        ρ平均/Ωm.10

        适用工艺

        185-200

        350-400

        18.8

        0.127

        手工焊,搪锡

         

        四、材料特点

         

        性质

        纯锡条

        熔点,摄氏度

        185-200

        抗张强度,兆帕

        32

        延伸率,百分比

        23

        硬度,HV

        14.3

        密度,克/立方厘米

        8.5

        热容,J/kg C

        0.17

        热膨胀系数,10-5/°C

        1.79×10-5@30-100℃
        2.30×10-5@100-150℃

        润湿时间,秒

        0.81

        润湿力,mN/mm

        0.23

        残留物清除
        同方锡铅免清锡条残留物可以安全的留在电路板上。如有需要,残留物可以用同方专用溶剂,皂化剂或半水性清洗剂去除。

        五、技术指标

         


        物理特性

        典型值

        软化点

        71℃(160°F)

        松香级

        按照Feb Spec .LLL-R-626为WW

        水溶液萃取比电阻

        2.5×104Ω

        氟含量

        卤素含量

        通过铬酸银试纸测试

        表面绝缘阻抗

        通过IPC-TM-650 2.6.3.7

        电迁移

        通过目视和电测

        J-STD-004分类

        ROLO  J-STD-004

        IPC-TM-650

        2.6.3.3

        干燥度试验

        合格

        腐蚀性

        通过铜镜测试,通过IPC-TM-650铜镜腐蚀测试成为L型,通过铜板测试

        扩展率

        ≥80%

        松香含量

        0.5-2.8%根据客户要求而定(松香含量高,润湿作用优越,焊接快,但残留物相对较多,烟雾稍大;松香含量低,润湿作用缓慢,但残留物少烟雾少。)

        保持期/存贮温度

        12个月/0℃-40℃

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