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        • 商品名称: K-P6337-D-900
        • 商品编号: K-P6337-D-900
        • 上架时间: 2015-11-04
        • 浏览次数: 917
        • 已销售数量:0件

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        K-P6337-D-900


        产品特性:
        活性很强,相比A和Y系列黏度低,保湿性好,且焊点比业界锡膏要亮,QFN元件爬锡性好。此产品属于公司改进型产品主推型号。
         
        产品规格:Solder Specfications
        焊接合金之成分Composition of solder alloy

        组成(质量%)Composition(Mass%)
        SN PB
        余量Balance 37.0±0.5%

         
        焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties

        熔融温度Melting points(°C)
        液相线Liquidus DSC峰值DSC peak 固相线Solidus
        183.0 183.0 183.0

         

        密度(g/cm3)
        Density
        拉伸强度(Mpa)
        Tensile Strength
        延伸率(%)
        Elongation
        楊氏模量(Gpa)
        Young’s Module
        0.2%屈服点(Mpa)
        0.2%Yield Point
        维氏硬度(Hv)
        Vickers Hardness
        8.4 56 59 26.3 45.8 16.6

         
        锡粉规格Solder powder specification

        类型Type 目数Mesh 粒度分布PSD(um)
        T4 -400/+635 20-38

         
        技术数据:
        物理性质Physical properties

        项目Ctegory 值/结果Values/Results 测试方法/说明Methods/Remarks
        外观
        Appearance
        外观灰白色,圆滑膏状,无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state 目视 Visual inspection
        金属含量%
        Metal  Loading%
        90.00 IPC-TM-650 2.2.20
        粘度
        Viscosity Pa.S
         
        180±30 pa.s Malcom PCU-205:10RPM 3Min
        粘着性
        Tack
        Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96  gm JIS Z 3284- 9
        扩散率%
        Spread Test%
        >75% JIS-Z-3197-8.3.1.1
        锡球实验
        Solder Ball Test
        可接受Acceptable IPC-TM-650 2.4.32
        坍塌测试
        Slump Test
        通过Pass IPC-TM-650 2.4.35
        印刷寿命
        Stencil Life
        >4小时Hours @50%RH,23°C(74°F)
        再印刷留置时间
        A bandon Time
        30-60分钟 Minutes @50%RH,23°C(74°F)

         
        化学性质Chemical properties

        活性级别
        Activity Level
        ROMI IPC J- STD-004
        卤素含量 ppm
        Halide content ppm
        >1500ppm IPC -TM- 650 2.3.28.1
        铜镜腐蚀
        Copper Mirror
        通过Pass IPC -TM- 650 2.3.32
        铜板腐蚀 Copper Corrosion 没有腐蚀发生,NO Corrosion Occur IPC -TM- 650 2.6.15

         
        电气性能

        表面絕緣阻抗
        SIR
        IPC 7 days @85 °C 85% RH:Pass IPC J-STD-004 Pass comdition:≥1×108 ohm min
        電遷移
        Electromigration
        Pass,Bellcore 96 hours @ 65°C/85%RH 10V 500 hours Bellcore GR78-CORE {Pass=final>initial/10〕
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