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        • 商品名称: GM52-P6337-D-900
        • 商品编号: GM52-P6337-D-900
        • 上架时间: 2015-11-04
        • 浏览次数: 1409
        • 已销售数量:0件

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        GM52-P6337-D-900

        产品说明:
        焊后BGA气泡小,空洞率低,印刷好,上锡好,手机,电脑主板首选。
        产品特点:
        本产品采用敝司最新开发的助焊剂而具有优良的连续印刷性能,即使用于高密度网板亦能保持稳定的印刷性能;

        长时间的印刷,也不会出现细小的锡珠。同时因为其优良的连续印刷性能,即使连续印刷
        数天后,亦能保持印刷初期同样优越的焊接性;
        可以长时间(24h)保持良好的粘性,即使因休息等原因而停止1h后仍可保持与第一块PCB 同样稳定的印刷性;
        本产品因其独特组成,在预热区不会出现塌陷,亦不会出现桥连或锡珠飞溅;
        由于敝公司采用特有之复合活性剂,大大改善片状元件及QFN部品电极的上锡效果,有效 地防止假焊现象,同时能有效地降低焊点孔洞、气泡(void)及锡珠的发生率;
        由于敝公司采用特有配合之助焊剂,残留物量低且具有极高的信赖性,即使不清洗也能满足要求。

        适用范围:
        适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接,如:智能手机主板、平板电脑、电源产品、控制板、家用电器、电脑主板、网络产品、机顶盒,液晶电视,电脑周边等。

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