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        • 商品名称: TF-328系列
        • 商品编号: TF-328
        • 上架时间: 2015-11-04
        • 浏览次数: 1301
        • 已销售数量:0件

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        产品详情:
         

        无铅免洗助焊剂TF-328系列由高质量的改性优良树脂,经过精心调配之后所制成的有机性活化助焊剂,焊接后的PCB板干净且快干不粘手的特性,电绝缘性好,助焊剂能力强、应用范围广。符合美国军方规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标准,不含有导电离子和腐蚀性离子,符合环保要求,绝缘阻抗高,焊前和焊后能保持长期稳定的质量。
         
        产品特性
         
        高绝缘阻抗值。
        PCB板上残留物硬而透明且不吸水。
        焊前和焊后作业时基板及零件不产生腐蚀性,免清洗。
        可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。
        具有抗高温性能,能够使无铅焊锡迅速润湿、扩散且焊接饱满、短路少。
         
        适用范围
        电源产品、通讯产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、计算机产品等PCB板的焊接
         

        项目

        规格

        参考标准

        助焊剂型号

        TF-328

        TF-328A

        TF-328B

        TF-328-2

         

        助焊剂类别

        RMA型

        RMA型

        RMA型

        RMA型

         

        松香分类

        W/W级进口树脂

        外观

        淡黄色液体

        淡黄色液体

        淡黄色液体

        淡黄色液体

         

        比重(25℃)

        0.809±0.01

        0.828±0.01

        0.809±0.01

        0.804±0.01

         

        固形物含量%

        5.8

        14

        5.9

        3.52

        JIS-Z-3197(1999)8.1.3

        扩散率%

        80

        89

        88

        85

        IPC-TM-650 2.4.46

        铜镜腐蚀测试

        通过

        通过

        通过

        通过

        IPC-TM-650 2.6.15

        水卒取液电阻率(Ω.cm)

        ≥5×104

        ≥5×104

        ≥5×104

        ≥5×104

        JIS-Z-3197

        绝缘阻抗值(Ω)

        ≥1×109

        ≥1×109

        ≥1×109

        ≥1×109

        JIS-Z-3197

        焊点色度

        光亮型

        光亮型

        光亮型

        光亮型

         


        建议参数                                                   
        无铅免洗助焊剂TF-328  ● TF-328A ● TF-328B ● TF-328-2建议参数表


        助焊剂型号

        TF-328

        TF-328A

        TF-328B

        TF-328-2

        操作方法

        喷雾、发泡粘浸

        助焊剂涂布量(固形份)

        喷雾法

        400-800mg/in2

        350-700mg/in2

        350-800mg/in2

        400-700mg/in2m2

        发泡法

        500-900mg/in2

        450-800mg/ in2

        500-900mg/in2

        500-800mg/in2

        板面预热温度(℃)

        双面板:75-105

        单面板:60-110

        板底预热温度(℃)

        双面板:95-120

        单面板:95-130

        板面升温速度

        每秒2℃以下

        链条速度

        1.0-1.5m/min

        链条角度

        4.5°±0.5°

        粘锡时间

        3-6秒(此数据仅供参考,实际生产请根据实际工艺而定)。

        锡温  (℃)

        255±5(Sn-3.0Ag-0.5Cu )    260±5(Sn99Ag0.3Cu0.7)

        265±5 (Sn-0.7Cu)

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