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        • 商品名称: AATF9800系列
        • 商品编号: AATF9800
        • 上架时间: 2015-11-04
        • 浏览次数: 1060
        • 已销售数量:0件

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        产品详情:
         

        TFHF9100、AATF9800、AATF9901系列环保无铅无卤免清洗助焊剂,是因应中国和欧盟ROHS、POHS等环保法规要求,专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保产品,经反复验证,具有优良的灌锡性、连接性和湿润性,能有效的降低各种印刷电路板面与高温熔锡的表面张力,大大减少锡球锡珠产生的机率,其特殊的耐高温添加剂和催化剂,可有效防止缺锡和短路(锡桥)的发生,是环保无铅无卤、完全免清洗的新一代高科技产品。

        主要特点
          1、不含卤素及其它有害物质;
          2、焊接表面无残留、无粘性,焊后表面干燥;
          3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性,焊点饱满光亮、透锡性较好,有效防止缺锡和短路(锡桥)的发生;
          4、含有多种添加剂,有效的降低锡球锡珠产生的机率;
          5、助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤,完全免清洗;
          6、表面绝缘阻抗极高,在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范,电气信赖性高;
          7、产品低烟,不污染工作环境,不影响身体健康;
          8、价格适中,无需改变工艺、更换设备,通用性极佳。
         
        适用范围
        适用于安装高密度DIP组件的基板,板面残留及低,不含卤素。如:计算机主机板、网卡、显卡
        液晶显示器等PCB板面清洁度要求及高的产品。
        工艺适合:喷雾、粘浸涂布,适应单波峰作业。

        规格

        无卤免洗助焊剂●TFHF9100 ●AATF9800 ●AATF9901

        项      目

        规格/Speos

        参考标准

        助焊剂代号

        TFHF9100

        AATF9800

        AATF9901

         

        助焊剂类别

        RMA型

        RMA型

        RMA型

         

        外   观

        无色透明液体

        淡黄色透明液体

        淡黄色透明液体

        /

        比重(20℃)

        0.817±0.01

        0.818±0.01

        0.814±0.01

        JIS

        固态成份%

        2.6±0.5

        2.8±0.5

        6.1±0.5

         

        扩散率%

        ≥75%

        ≥75%

        ≥75%

        JIS

        <0.09%

        EN 14582

        <0.09%

        EN 14582

        氯+溴

        <0.15%

        /

        水萃取电阻率(Ωcm)

        ≥5.0×104Ω

        ≥5.0×104Ω

        ≥5.0×104Ω

        JIS

        绝缘阻抗值Ω

        ≥1.0×109Ω

        ≥1.0×109Ω

        ≥1.0×109Ω

        JIS

        铜镜测试

        通过

        JIS

        稀释剂

        TF-220

         

        焊点色度

        光亮型

         

        有效期

        一年

         

        建议参数
        无卤免洗助焊剂●TFHF9100 ●AATF9800 ●AATF9901建议参数表


        助焊剂代号

        TFHF9100

        AATF9800

        AATF9901

        助焊剂涂布量(固形份)

        喷雾法

        480-800mg/in2

        480-800mg/in2

        460-780mg/in2

        发泡法

        500-900mg/in2

        500-850mg/in2

        450-850mg/in2

        板面预热温度(℃)

        双面板: 80℃-110℃

        单面板: 80℃-115℃

        板底预热温度(℃)

        双面板: 90℃-135℃

        单面板: 90℃-135℃

        板面升温速度

        每秒2℃以下

        链条速度

        0.8-1.5m/min

        链条角度

        4.5﹣6.5°

        粘锡时间

        3-6秒(此数据仅供参考,实际生产请根据实际工艺而定)。

        锡温(℃)

        255±5℃(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 260±5℃(Sn99Ag0.3Cu0.7)

        265±5℃(Sn99.3Cu0.7)

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