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        • 商品名称: TF-9000-5系列
        • 商品编号: TF-9000-5
        • 上架时间: 2015-10-27
        • 浏览次数: 2548
        • 已销售数量:0件

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        产品详情:
         

        产品简介
        TF-9000系列是W/W级美国进口改性优良松香,经由特殊的活化制程,复合而成免洗低固量、弱活性的电子助焊剂,焊接后的板子透明而干净,且有快干不粘手的特性。
        对于MIL-14256及IPC-TM-650两项标准,虽然没有限制其使用的活性剂量,但对某些特殊制品以及有关国家之规定,PC板不含有导电离子和腐蚀性离子。符合最新环保要求,同时焊前和焊后能保持长期稳定的质量,TF-9000系列均符合这一要求。
         
        产品特点
        高绝缘阻抗值、免清洗。
        焊前和焊后高温作业时对基板及零件不会产生腐蚀。
        残留物极少,铺展均匀,快干不吸水。
        焊点饱满,上锡均匀,透锡性极佳。
        可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。
        润湿力好,能有效降低焊料的表面张力。  
         
        适用范围
        计算机主板、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS等电子行业PCB板的焊接。

        规格
        无铅免洗助焊剂TF-9000●TF-9000-1●TF-9000-5B●TF-9000-5规格表

        项  目

        规     格

        参考标准

        助焊剂型号

        TF-9000

        TF-9000-1

        TF-9000-5B

        TF-9000-5

         

        助焊剂类别

        RMA免洗型

        RMA免洗型

        RMA免洗型

        RMA免洗型

         

        松香分类

        W/W级松香

        W/W级松香

        W/W级松香

        W/W级松香

         

        外观

        淡黄色液体

        淡黄色液体

        淡黄色液体

        淡黄色液体

         

        比重(25℃)

        0.798±0.01

        0.815±0.01

        0.814±0.01

        0.814±0.01

         

        固形物含量%

        4.0

        7.4

        6

        5.9

        JIS-Z-3197(1999)8.1.3

        扩散率%

        85

        85

        86

        87

        IPC-TM-650 2.4.46

        铜镜腐蚀测试

        铜镜无腐蚀

        铜镜无腐蚀

        铜镜无腐蚀

        铜镜无腐蚀

        IPC-TM-650 2.6.15

        水萃取液电阻率(Ω.cm)

        ≥5×104

        ≥5×104

        ≥5×104

        ≥5×104

        JIS-Z-3197

        绝缘阻抗值(Ω)

        ≥1×109

        ≥1×109

        ≥1×109

        ≥1×109

        JIS-Z-3197

        焊点色度

        光亮型

        光亮型

        光亮型

        光亮型

         

        稀释剂型号

        TF-220

        TF-220

        TF-220

        TF-220

         


        建议参数
        无铅免洗助焊剂TF-9000●TF-9000-1●TF-9000-5B●TF-9000-5建议参数表

        助焊剂型号

        TF-9000

        TF-9000-1

        TF-9000-5B

        TF-9000-5

        助焊剂操作方法

        喷雾、发泡

        助焊剂

        喷雾法
        发泡法

        400-800mg/in2

        350-750mg/in2

        350-750mg/in2

        400-800mg/in2

        500-900mg/in2

        450-850mg/in2

        450-850mg/in2

        500-900mg/in2

        板面预热温度(℃)

        双面板:75-105

        单面板:65-95

        板底预热温度(℃)

        双面板:95-125

        单面板:85-115

        板面升温速度

        每秒2℃以下

        链条角度

        4.50±0.50

        链条速度

        1.0-1.5m/min

        粘锡时间

        3-6秒(此数据仅供参考,实际生产请根据实际工艺而定)。

        锡温(℃)

        255±5(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
        260±5(Sn99Ag0.3Cu0.7)

        265±5(Sn-0.7Cu)

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