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        • 商品名称: A-P6337-D-900
        • 商品编号: A-P6337-D-900
        • 上架时间: 2015-11-26
        • 浏览次数: 1349
        • 已销售数量:0件

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        A-P6337-D-900
         

        焊接规格Solder Specfications
        焊接合金之成分Composition of solder alloy
         

        组成(质量%)Composition(Mass%)
        SN PB
        余量Balance 37.0±0.5%
         
        焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
        熔融温度Melting points(°C)
        液相线Liquidus DSC峰值DSC peak 固相线Solidus
        183.0 183.0 183.0
         
         
        密度(g/cm3)
        Density
        拉伸强度(Mpa)
        Tensile Strength
        延伸率(%)
        Elongation
        楊氏模量(Gpa)
        Young’s Module
        0.2%屈服点(Mpa)
        0.2%Yield Point
        维氏硬度(Hv)
        Vickers Hardness
        8.4 56 59 26.3 45.8 16.6
         
        锡粉规格Solder powder specification
        类型Type 目数Mesh 粒度分布PSD(um)
        T4 -400/+635 20-38
         
         
        技术数据
        物理性质Physical properties
        项目Ctegory 值/结果Values/Results 测试方法/说明Methods/Remarks
        外观
        Appearance
        外观灰白色,圆滑膏状,无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state 目视 Visual inspection
        金属含量%
        Metal  Loading%
        90.00 IPC-Z-3197 8.1.2
        粘度
        Viscosity Pa.S
         
        160±30 pa.s JIS-Z-3284 6@ Malcom PCU-205:10RPM
        3Min 25±1°C<60%RH
        粘着性
        Tack
        Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96  gm JIS-Z-3284 9
        扩散率%
        Spread Test%
        >80% JIS-Z-3197-8.3.1.1
        锡球实验
        Solder Ball Test
        可接受Acceptable JIS-Z-3284 11
        坍塌测试
        Slump Test
        No bridges all spacings JIS-Z-3284  7,8
        印刷寿命
        Stencil Life
        >4小时Hours @50%RH,23°C(74°F)
        再印刷留置时间
        A bandon Time
        30-60分钟 Minutes @50%RH,23°C(74°F)
         
        化学性质Chemical properties
        活性级别
        Activity Level
        ROM0 IPC J-STD-004
        卤素含量 ppm
        Halide content ppm
        >1500ppm JIS-Z-3197  8.1.1.2.1 
        铜镜腐蚀
        Copper Mirror
        没有腐蚀发生,NO Corrosion Occur JIS-Z-3197  8.4.2
        铜板腐蚀 Copper Corrosion 发生腐蚀现象Evidence of Corrosion JIS-Z-3258 8.4.1
         
         
         
        电气性能
        表面絕緣阻抗
        SIR
        Ordinary state 1×1012〔Ω〕or above After humidifying 1×109〔Ω〕or above After 100hrs.in humidity JIS Z-3284-14
        電遷移
        Electromigration
        Pass,Test Conditions:    65°C,88.5% RH for 596 hrs IPC –TM-650,2.6.14.1
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