PCB线路板专用化学品（OSP）产品说明

深圳市同方电子新材料有限公司专业从事PCB（线路板）铜防氧化剂化学品的研发、生产与销售，引进日本先进技术、严谨高效管理经验，本着高起点，高要求的发展思路，高标准的生产工艺及完善的检验设备，生产出一批具有国际水平的电路板专用化学溶剂，产品性能达到国际同类产品的性能，完全可以代替进口产品。

深圳市同方电子新材料有限公司开发出一系列的线路板专用化学品：酸性蚀刻液、碱性蚀刻液、酸性除油剂、碱性除油剂、助焊剂、消泡剂等，无铅OSP有机抗氧化系列产品：脱脂剂、微蚀剂、无铅OSP有机抗氧化剂等产品，深圳市同方电子新材料有限公司研发OSP取得了重大突破，弥补了行业中的许多不足，它的环保性、耐高温、抗氧化性、可焊性以及不会残留金面等特性，已达到国际领先水平。

我们公司拥经验丰富的资深研发工程师，拥有从事OSP行业多年工作经验的技术服务精英团队。因为专一，所以专业！

一、国内首家最新高科技：TF-6000系列护铜剂适用于混载金板免贴胶工艺。

二、经耐高温OSP有机抗氧化剂处理后的电路板可经280℃高温工艺，承受回流焊3-5次，波峰焊2次。

三、真空包装保存一年后，电路板焊盘，铜孔仍保持着优良的可焊性和爬锡性。

四、使用我司OSP有机抗氧化剂长期不需要换缸，只需一年左右清洗缸体，OSP有机抗氧化剂可以继续使用，更经济。

五、经OSP处理后的电路板可多次返工，相比其它表面处理工艺风险更小，成本更低。

六、OSP有机抗氧化剂挥发极少，减少损耗；工作液浓度偏低时可用浓缩液补充。

七、我司OSP有机抗氧化剂槽液稳定，控制范围宽，避免出现结晶现象，OSP有机抗氧化剂性能稳定，可长期存放。

八、OSP有机抗氧化剂反应30秒成膜厚度可达到0.3μm以上，我司产品成膜结构均匀致密，0.3μm足以满足相关高标准性能测试。表面均匀，性能稳定，防氧化时间长（可达12个月）。

九、与SMT及混合焊接技兼容，与所有类型之助焊剂兼容；特性通孔内的焊接性能方面和SMT焊垫上的焊锡延伸性能方面另人满意。

公司宗旨：客户至上、质量第一、服务无限、诚信永远，以技术领先为宗旨，以科技强军为方针，不断改进产品性能，坚持创新理念，研发新型产品以占据市场竞争有利地位；坚持助客户提高效率，创造效益为基础的售后服务，提供技术支持并派遣技术人员上线服务。为客户创造效益是我们的立足之本。