TF-328-2#
産品簡介
TF-328-2#是W/W級美國進口松香，經由特殊的活化制程，複合而成免洗低固量、弱活性、無鹵素電子助焊劑，焊接後的板子透明而乾淨，且有快幹不粘手的特性，符合美國軍方規定MIL-14256及美國聯邦QQ-S-571E標準。
對於MIL-14256及QQ-S-571E兩項標準，雖然沒有限制其使用的活性劑量，但對某些特殊製品以及有關國家之規定：PCB板不含有導電離子和腐蝕性離子，符合最新環保要求，同時焊前和焊後能保持長期穩定的品質，TF-328-2#均符合這一要求。
産 品 特 性
* 抗高溫性
* 高絕緣阻抗值
* 焊前和焊後高溫作業時基板及零件不産生任何腐蝕性
* 板子上的殘留物硬而透明，且不吸水
* 免清洗
* 可以通過嚴格的銅鏡及表面阻抗測試
應用範圍與操作
對於電子零件ASSEMBLY這種高品質穩定的焊接作業而言，本劑在電子通訊産品、電腦自動化産品、電腦主機、電腦周邊設備及其它要求品質可靠度很高的産品、均適用本劑。目前使用本型號助焊劑的主要客戶有：廣州捷普電子、惠州三星電子、新興精密電子等。
噴霧式：噴霧時須注意嘴的調整務必讓助焊劑均勻分佈在PCB板上。
發泡式：調整風刀風口應按發泡槽的方向，風口的適當角度爲15℃（以垂直角度計）。
預熱溫度在90-130℃之間。
錫爐上的錫波要平整，PCB板不變型，可以得到更佳的表面焊接效果。
轉動帶速度，可介入每分鐘1.2-1.5米之間。
過錫後的PCB板零件面與焊接面必須乾燥，不可有液體狀的殘留。
手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。
助焊劑發泡作業或手浸作業，本劑比重必須控制在標準比重範圍（0.790-0.805）之間。
當PCB板氧化嚴重時，請予以焊前適當處理，以確保焊接品質。
本産品符合中國國家GB-9491-88標準、QQ-S-571E標準。
規 格
免洗助焊劑TF-328-2#規格表（W/W級松香）
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專案名稱 |
規 格/SPECS |
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助焊劑代號 |
TF-328-2# |
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助焊劑類別 |
免洗 |
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松香分類 |
W/W級松香 |
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焊點色度 |
光亮型 |
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固形物含量% |
2.5±0.3 |
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外觀 |
淡黃色液體 |
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密度20℃ |
0.802±0.005 |
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焊錫擴散率% |
≥75% |
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絕緣電阻Ω |
≥1×109 |
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殘留腐蝕性 |
無腐蝕 |
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稀釋劑型號 |
TF-220# |
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操作方法 |
起泡、粘浸、噴霧 |
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運輸鏈速米/分鐘 |
1.00 -1.5米/分鐘 |
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噴霧壓力Mpa |
0.05 -0.1Mpa |
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熔錫溫度℃ |
265-275℃ |
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