常见助焊剂的分类
助焊剂通常是依它们的成份而分类，也有依它们的活性强弱而分类的。按成分通常分为机系列和有机系列。有机系列又可分为松香型和非松香型。
1．无机系列：主要由无机酸和无机盐组成，有很强的活性，腐蚀性大，挥发气体对元有破坏作用，焊后必须清洗，电子行业一般禁止使用。
2．有机系列：主要由有机酸、有机胺盐、卤素化合物等组成。焊锡作用及腐蚀性中等大部分为水溶性，无法用一般溶剂清洗。
3．树脂系列：主要由松香、松香加活性剂、松香系列合成树脂加活性剂、消光剂等组成松香在室温中高绝缘的特性及中性的残留，是助焊剂的最理想物质，但是活性差，为提其活性，往往加入少量有机酸、有机胺类等活性物质。
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