同方科技logo

        同方科技    新闻中心
 

您现在的位置:首页 >> 产品知识 >> 无铅锡膏进行SMT贴片工艺过程的注意事项

无铅锡膏进行SMT贴片工艺过程的注意事项

作者:admin日期:2016年11月10日 15:00

通常来说,无铅锡膏SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃;无铅锡膏打印时,所需预备的资料及材料有锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀;通常常用的锡膏分为无铅锡膏和有铅锡膏;无铅锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂,助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。

  锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 分量之比约为9:1;锡膏的取用原则是先进先出;无铅锡膏在开封运用时,须通过两个重要的进程回温﹑拌和;钢板常见的制造办法为:蚀刻﹑激光﹑电铸;SMT贴片加工的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为外表粘着(或贴装)技能;ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电; 制造SMT设备程序时, 程序中包括五大有些, 此五有些为PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data;无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;零件干燥箱的操控相对温湿度为< 10%;常用的被迫元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;常用的SMT钢板的原料为不锈钢;常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

  静电电荷发生的品种有冲突﹑别离﹑感应﹑静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效﹑静电污染;静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽;5S的具体内容为收拾﹑整理﹑打扫﹑清洁﹑素质;PCB真空包装的意图是防尘及防潮;质量方针为:全部品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质量;全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方针;质量三不方针为:不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;QC七大办法中鱼骨查缘由中4M1H分别是指(中文):人 ﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境;无铅锡膏的成份包括:金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂;按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%;其间金属粉末首要成份为锡和铅, 份额为63/37﹐熔点为183℃;

  无铅锡膏运用时有必要从冰箱中取出回温, 意图是:让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若是不回温则在PCBA进Reflow后易发生的不良为锡珠;机器之文件供应形式有:预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式;SMT的PCB定位办法有:真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位;丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;助焊剂在恒温区开端蒸腾进行化学清洁举措;抱负的冷却区曲线和回流区曲线镜像联系;RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;PCB翘曲标准不超越其对角线的0.7%;SMT通常钢板开孔要比PCB PAD 小4um能够避免锡球不良之表象;按照《PCBA查验规》范当二面角>90度时表明锡膏与波焊体无附着性;IC拆包后湿度显现卡上湿度在大于30%的情况下表明IC受潮且吸湿;锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

  回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适合;锡炉查验时,锡炉的温度245C较适宜;SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;当前运用之计算机边PCB, 其原料为: 玻纤板;以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;SMT段排阻有无方向性无;当前市面上售之锡膏,实践只要4小时的粘性时刻;正面PTH, 不和SMT过锡炉时运用何种焊接办法扰流双波焊;SMT常见之查验办法: 目视查验﹑X光查验﹑机器视觉查验迥焊炉的温度按: 运用测温器量出适用之温度;迥焊炉之SMT贴片加工半成品于出口时其焊接情况是零件固定于PCB上;焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满意焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好。SMT贴片加工制程中,锡珠发生的首要缘由:PCB PAD描绘不良、钢板开孔描绘不良、置件深度或置件压力过大、rofile曲线上升斜率过大,锡膏崩塌、锡膏粘度过低。

制程中因打印不良构成短路的缘由:

  a. 锡膏金属含量不行,构成陷落b. 钢板开孔过大,构成锡量过多c. 钢板质量欠安,下锡不良,换激光切开模板d. Stencil反面残有锡膏,下降刮刀压力,选用恰当的VACCUM和SOLVENT

  通常回焊炉Profile各区的首要工程意图:

  a.预热区;工程意图:锡膏中容剂蒸腾。b.均温区;工程意图:助焊剂活化,去掉氧化物;蒸腾剩余水份。c.回焊区;工程意图:焊锡熔融。d.冷却区;工程意图:合金焊点构成,零件脚与焊盘接为一体;

 更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站:www.tfdz88.com,或拨打同方科技客服热线:0755-33231098

所属类别: 产品知识

该资讯的关键词为:无铅锡膏|锡膏|SMT锡膏|锡膏印刷注意事项