同方科技logo

        同方科技    产品展示
 

您现在的位置:首页 >> 焊锡膏 >> YC-M0307Ni-C-890
  • 商品名称: YC-M0307Ni-C-890
  • 商品编号: YC-M0307Ni-C-890
  • 上架时间: 2015-11-04
  • 浏览次数: 1349
  • 已销售数量:0件

好友推荐

YC-M0307NI-C-890
产品描述:

YC系列是一种无铅,免清洗焊锡膏,是专为细密间距印刷焊接设计的,YC系列拥有宽的工艺窗口,可以为0402mm元器件提供表面贴装工艺解决方案。对于各种板子设计,YC系列都可以提供卓越的印刷性能,特别对于0.16mm超细间距元器件,在8小时生产中均可提供卓越的印刷性能。
 
YC系列具有出色的回流工艺窗口,使得其即使使用高浸润曲线(60-90sec@180-190°C),在空气和氮氣环境下,对Cu OSP板均可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的接合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。YC系列焊点外观优秀,易于目检。
 
另外,YC系列还连 到空洞性能IPC CLASS  III级水平,和ROL0 IPC等级确保产品的长期可靠性。
 
产品特性:
该产品品质稳定是低卤产品,优点是残留物无色透明,活性适中,缺点是做有BGA产品时空洞率高,粘着性较强,IC元件脱模时会有轻微拉尖现象,做OSP板时会有轻微露铜现象。除手机电脑主板都可以应用,如,DVD,机顶盒等
 
焊接规格:Solder Specfications
焊接合金之成分Composition of solder alloy

组成(质量%)Composition(Mass%)
SN CU AG NI
余量Balance 0.7±0.1% 0.3±0.1% 0.3±0.1%
 
焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
熔融温度Melting points(°C)
液相线Liquidus DSC峰值DSC peak 固相线Solidus
227.0 220.0 217.0

 

密度(g/cm3)
Density
拉伸强度(Mpa)
Tensile Strength
延伸率(%)
Elongation
楊氏模量(Gpa)
Young’s Module
0.2%屈服点(Mpa)
0.2%Yield Point
维氏硬度(Hv)
Vickers Hardness
7.31 N.D. N.D. N.D. N.D. N.D.
 
锡粉规格Solder powder specification
类型Type 目数Mesh 粒度分布PSD(um)
T3 -325/+500 25-45

 
技术数据:
物理性质Physical properties

项目Ctegory 值/结果Values/Results 测试方法/说明Methods/Remarks
外观
Appearance
外观灰白色,圆滑膏状,无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state 目视 Visual inspection
金属含量%
Metal  Loading%
89.00 IPC-TM -650 2.2.20
粘度
Viscosity Pa.S
 
170±30 pa.s JIS-Z-3284 6@ Malcom PCU-205:10RPM
3Min 25±1°C<60%RH
粘着性
Tack
Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm JIS Z-3284 9
扩散率%
Spread Test%
>80% JIS-Z-3197-8.3.1.1
锡球实验
Solder Ball Test
可接受Acceptable IPC-TM-650 2.4.4.3
坍塌测试
Slump Test
No bridges all spacings IPC- TM-650 2.4.35
印刷寿命
Stencil Life
>8小时Hours @50%RH,23°C(74°F)
再印刷留置时间
A bandon Time
30-60分钟 Minutes @50%RH,23°C(74°F)
 
化学性质Chemical properties
活性级别
Activity Level
ROL0 IPC J-STD-004
卤素含量 ppm
Halide content ppm
<900ppm IPC-TM-650 2.3.28.1
铜镜腐蚀
Copper Mirror
无铜层剥离 No removal of copper film IPC-TM-650 2.3.32
铜板腐蚀 Copper Corrosion 没有腐蚀发生,NO Corrosion Occur IPC-TM-650 2.6.15


电气性能

表面絕緣阻抗
SIR
Pass,Test Conditions:IPC 7 days @85°C 85% RH IPC-TM-650,2.6.3.3 pass condition:≥1×108 ohm min
電遷移
Electromigration
Pass,Test Conditions:65°C,88.5% RH for 596 hrs IPC-TM-650,2.6.14.1