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  • 商品名称: TF230-M105Ni-D-885
  • 商品编号: TF230-M105Ni-D-885
  • 上架时间: 2015-11-04
  • 浏览次数: 895
  • 已销售数量:0件

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TF230-M105NI-D-885
产品描述:

TF230系列是一款无铅、免洗锡膏,能被宽泛的用于各种应用场合。TF230系列锡膏是为了配合同方M0307NI和M105NI合金而特别研发的产品,其可以实现与高银SAC合金(如SAC 305和SAC 405)类同的回流工艺良率
 
TF230系列还可以实现极高的电路在线测试能力,通过减少返工次数,降低电路板装配工艺周期的时间。TF230系列具有出色的印刷沉积量可重复性,能通过减少因印刷工艺变化而造成的缺陷,实现更高的价值。
 
虽然某些使用低银SAC合金锡膏具有较高的扩展性和润湿能力,但其缺点是电路在针测能力较差或卤素含量较高(或两者兼而有之)。对于使用低银合金对焊接性能和产品可靠性的要求,TF230系列通过与M0307NI和M105NI合金搭配使用,是一个不错的解决方案。
 
产品特性:
该产品是残留物无色透明,活性适中,无随机锡珠产生,BGA无空洞,在TF130系列基础改进的,细间距IC印刷成型好,无拉尖,可连续印刷。主要用于中高端产品,如DVD,机顶盒,手机等
 
产品规格:Solder Specfications
焊接合金之成分Composition of solder alloy

组成(质量%)Composition(Mass%)
SN AG CU NI
余量Balance 1.0±0.2% 0.5±0.1% 0.03±0.05%
 
焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
熔融温度Melting points(°C)
液相线Liquidus DSC峰值DSC peak 固相线Solidus
226.0 226.0 217.0

 

密度(g/cm3)
Density
拉伸强度(Mpa)
Tensile Strength
延伸率(%)
Elongation
楊氏模量(Gpa)
Young’s Module
0.2%屈服点(Mpa)
0.2%Yield Point
维氏硬度(Hv)
Vickers Hardness
7.34 N.D. N.D. N.D. N.D. N.D.
 
锡粉规格Solder powder specification
类型Type 目数Mesh 粒度分布PSD(um)
T4 -400/+635 20-38

 
技术数据:
物理性质Physical properties

项目Ctegory 值/结果Values/Results 测试方法/说明Methods/Remarks
外观
Appearance
外观灰白色,圆滑膏状,无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state 目视 Visual inspection
金属含量%
Metal  Loading%
88.50 IPC-TM -650 2.2.20
粘度
Viscosity Pa.S
 
170±30 pa.s MaIcom PCU-205:10RPM 3Min
粘着性
Tack
Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96  gm JIS Z 3284-9
扩散率%
Spread Test%
>80% JIS Z 3197-8.3.1.1
锡球实验
Solder Ball Test
可接受Acceptable IPC –TM-650 2.4.43
坍塌测试
Slump Test
通过 Pass IPC-TM-650 2.4.35
印刷寿命
Stencil Life
>8小时Hours @50%RH,23°C(74°F)
再印刷留置时间
A bandon Time
30-60分钟 Minutes @50%RH,23°C(74°F)
 
化学性质Chemical properties
活性级别
Activity Level
ROL0 IPC J-STD-004
卤素含量 ppm
Halide content ppm
>1500ppm IPC-TM-650 2.3.28.1
铜镜腐蚀
Copper Mirror
通过 ,Pass IPC-TM-650 2.3.32
铜板腐蚀 Copper Corrosion 没有腐蚀发生,NO Corrosion Occur IPC-TM-650 2.6.15


电气性能

表面絕緣阻抗
SIR
IPC 7 days @ 85°C85% RH:Pass IPC J-STD-004 pass condition:≥1×108ohm min
電遷移
Electromigration
Pass,Bellcore 96
hours@     65°C/88.5% RH 10V 500 hours
Bellcore GR78-CR78-CORE{Pass=final>initia1/10〕