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  • 商品名称: TF-603C
  • 商品编号: TF-603C
  • 上架时间: 2015-11-04
  • 浏览次数: 804
  • 已销售数量:0件

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品名:无铅锡条  
编号:TF-603C

一、产品描述
同方TF-603C 合金Sn99.3%/Cu0.7%无铅锡条采用优质原生态高纯度锡料及日本美国最先进的电子焊接材料研发生产技术,在选料过程中严格按照ROHS指令及SS-00259标准要求,从原料熔炼、搅拌、检验,灌注均采用高标准工艺流程生产。结合现代电子行业的绿色环保发展方向和可靠性产品的需求,采用原生态锡锭进行无铅锡条生产,在严格的品管控制下,有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量,锡条表面均匀光滑,纯度极高,熔化后流动性好,润湿性极佳,焊点光亮,氧化渣物残渣极少发生。适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊。

二、产品特性
同方TF-603C 合金Sn99.3%/Cu0.7%锡条具有优良的机械性能和良好的导电性,高温放置时也不易粗化,是一种耐热性好的焊料,特别是其固有的精细组织,优良的机械特性,良好的润湿性和使用的可靠性,成为明显替代共晶焊料为电子业界的需求所接受。
同方TF-603C 合金Sn99.3%/Cu0.7%无铅锡条的特点:
采用原生态高纯度优质锡料、锡渣少,减少不必要的浪费。
引进美国研发生产技术。
高纯度电解,加入适量的抗氧化元素,抗氧化能力强,低残渣。
润湿性优良、机械强度高、流动性好、焊点光亮。
适用于高科技波峰焊接机和小型锡炉使用。
同方TF-603C 合金Sn99.3%/Cu0.7%无铅锡条的优点:
熔化后出渣量比普通焊锡少,且具有优良的抗氧化性能。
熔化后粘度低、流动性好、可焊接高、最适用于波峰焊接工序。
由于氧化夹杂极少,可以最大限度地减少拉尖,桥联现象焊接质量可靠,焊点光亮饱满。

三、合金成份

 

元素

Sn(%)

Pb(%)

Cd(%)

Sb(%)

Cu(%)

Bi(%)

Fe(%)

Al(%)

As(%)

Ag(%)

含量
规格

余量

0.05
max

0.002
max

0.05
max

0.65-0.75

0.05
max

0.02
max

0.005
max

0.03 max

0.03
max


四、物理性质

 

性质

锡99.3铜0.7

熔点,摄氏度

217-221

抗张强度,兆帕

32

延伸率,百分比

23

硬度,HV

14.3

密度,克/立方厘米

7.40

热容,J/kg C

0.17

热膨胀系数,10-5/°C

1.79×10-5@30-100℃
2.30×10-5@100-150℃

润湿时间,秒

0.72

润湿力,mN/mm

0.24


五、产品参数
使用锡99.3铜0.7焊条进行波焊建议参数

 


参数

单波

双波

焊罐温度

255-265°C

255-265°C

传送带速度

1.0-1.5m/min

1.0-1.6m/min

波接触时间

2.3-2.8s

3.0-3.5s

波高

PCB高度1/2-2/3

PCB高度1/2-2/3

铜含量检测

每12000板

每12000板