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  • 商品名称: 锡条
  • 商品编号: 锡条
  • 上架时间: 2015-11-04
  • 浏览次数: 518
  • 已销售数量:0件

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锡条产品说明书
品名:锡条  

编号:
一、产品特性
同方纯锡条采用纯天然高纯度优质锡料成分高达99.99%的环保纯锡锭为原材料,配与高科技多组元复合型助焊剂,其独特的松香和活性配方使之有快速的浸润性,残留物少、透明、完全惰性,与选进的生产工艺,是一种低残留有芯焊锡条,用于免清洗焊接工艺且符合相关规定。从精选上乘高质量的锡到严密的制程监控,到最后成品出货检验,都充分保证了锡条的高可焊性及其品质。

同方铅锡条具有下列优点:
1.可焊接好,润湿时间短
2.钎焊时松香飞溅少
3.线内松香分布均匀,连续性好。
4.无异味、烟雾少,不含毒害健康之挥发气体。
5.卷线整齐、美观、表面光亮。

二、产品用途
电子产品,如:电子仪器、印刷线路、家电产品、工业电器、保险丝、灯饰及五金产品。

三、合金成份(%)
合金成份符合GB/T3131-2001合金成份规格。

 

元素

Sn(%)

Pb(%)

Cd(%)

Sb(%)

Cu(%)

Bi(%)

Fe(%)

Al(%)

As(%)

Ag(%)

含量规格

99.95

0.05
max

0.002
max

0.05
max

0.05
max

0.05
max

0.02
max

0.005
max

0.03 max

0.03
max


无铅焊料参数

 


熔融温度(℃)

工作温度(℃)

钎焊头强度
(δ/mpa)

电阻率
ρ平均/Ωm.10

适用工艺

185-200

350-400

18.8

0.127

手工焊,搪锡

 

四、材料特点

 

性质

纯锡条

熔点,摄氏度

185-200

抗张强度,兆帕

32

延伸率,百分比

23

硬度,HV

14.3

密度,克/立方厘米

8.5

热容,J/kg C

0.17

热膨胀系数,10-5/°C

1.79×10-5@30-100℃
2.30×10-5@100-150℃

润湿时间,秒

0.81

润湿力,mN/mm

0.23

残留物清除
同方锡铅免清锡条残留物可以安全的留在电路板上。如有需要,残留物可以用同方专用溶剂,皂化剂或半水性清洗剂去除。

五、技术指标

 


物理特性

典型值

软化点

71℃(160°F)

松香级

按照Feb Spec .LLL-R-626为WW

水溶液萃取比电阻

2.5×104Ω

氟含量

卤素含量

通过铬酸银试纸测试

表面绝缘阻抗

通过IPC-TM-650 2.6.3.7

电迁移

通过目视和电测

J-STD-004分类

ROLO  J-STD-004

IPC-TM-650

2.6.3.3

干燥度试验

合格

腐蚀性

通过铜镜测试,通过IPC-TM-650铜镜腐蚀测试成为L型,通过铜板测试

扩展率

≥80%

松香含量

0.5-2.8%根据客户要求而定(松香含量高,润湿作用优越,焊接快,但残留物相对较多,烟雾稍大;松香含量低,润湿作用缓慢,但残留物少烟雾少。)

保持期/存贮温度

12个月/0℃-40℃