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  • 商品名称: K-P6337-D-900
  • 商品编号: K-P6337-D-900
  • 上架时间: 2015-11-04
  • 浏览次数: 917
  • 已销售数量:0件

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K-P6337-D-900


产品特性:
活性很强,相比A和Y系列黏度低,保湿性好,且焊点比业界锡膏要亮,QFN元件爬锡性好。此产品属于公司改进型产品主推型号。
 
产品规格:Solder Specfications
焊接合金之成分Composition of solder alloy

组成(质量%)Composition(Mass%)
SN PB
余量Balance 37.0±0.5%

 
焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties

熔融温度Melting points(°C)
液相线Liquidus DSC峰值DSC peak 固相线Solidus
183.0 183.0 183.0

 

密度(g/cm3)
Density
拉伸强度(Mpa)
Tensile Strength
延伸率(%)
Elongation
楊氏模量(Gpa)
Young’s Module
0.2%屈服点(Mpa)
0.2%Yield Point
维氏硬度(Hv)
Vickers Hardness
8.4 56 59 26.3 45.8 16.6

 
锡粉规格Solder powder specification

类型Type 目数Mesh 粒度分布PSD(um)
T4 -400/+635 20-38

 
技术数据:
物理性质Physical properties

项目Ctegory 值/结果Values/Results 测试方法/说明Methods/Remarks
外观
Appearance
外观灰白色,圆滑膏状,无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state 目视 Visual inspection
金属含量%
Metal  Loading%
90.00 IPC-TM-650 2.2.20
粘度
Viscosity Pa.S
 
180±30 pa.s Malcom PCU-205:10RPM 3Min
粘着性
Tack
Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96  gm JIS Z 3284- 9
扩散率%
Spread Test%
>75% JIS-Z-3197-8.3.1.1
锡球实验
Solder Ball Test
可接受Acceptable IPC-TM-650 2.4.32
坍塌测试
Slump Test
通过Pass IPC-TM-650 2.4.35
印刷寿命
Stencil Life
>4小时Hours @50%RH,23°C(74°F)
再印刷留置时间
A bandon Time
30-60分钟 Minutes @50%RH,23°C(74°F)

 
化学性质Chemical properties

活性级别
Activity Level
ROMI IPC J- STD-004
卤素含量 ppm
Halide content ppm
>1500ppm IPC -TM- 650 2.3.28.1
铜镜腐蚀
Copper Mirror
通过Pass IPC -TM- 650 2.3.32
铜板腐蚀 Copper Corrosion 没有腐蚀发生,NO Corrosion Occur IPC -TM- 650 2.6.15

 
电气性能

表面絕緣阻抗
SIR
IPC 7 days @85 °C 85% RH:Pass IPC J-STD-004 Pass comdition:≥1×108 ohm min
電遷移
Electromigration
Pass,Bellcore 96 hours @ 65°C/85%RH 10V 500 hours Bellcore GR78-CORE {Pass=final>initial/10〕