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  • 商品名称: AATF9800系列
  • 商品编号: AATF9800
  • 上架时间: 2015-11-04
  • 浏览次数: 887
  • 已销售数量:0件

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产品详情:
 

TFHF9100、AATF9800、AATF9901系列环保无铅无卤免清洗助焊剂,是因应中国和欧盟ROHS、POHS等环保法规要求,专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保产品,经反复验证,具有优良的灌锡性、连接性和湿润性,能有效的降低各种印刷电路板面与高温熔锡的表面张力,大大减少锡球锡珠产生的机率,其特殊的耐高温添加剂和催化剂,可有效防止缺锡和短路(锡桥)的发生,是环保无铅无卤、完全免清洗的新一代高科技产品。

主要特点
  1、不含卤素及其它有害物质;
  2、焊接表面无残留、无粘性,焊后表面干燥;
  3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性,焊点饱满光亮、透锡性较好,有效防止缺锡和短路(锡桥)的发生;
  4、含有多种添加剂,有效的降低锡球锡珠产生的机率;
  5、助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤,完全免清洗;
  6、表面绝缘阻抗极高,在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范,电气信赖性高;
  7、产品低烟,不污染工作环境,不影响身体健康;
  8、价格适中,无需改变工艺、更换设备,通用性极佳。
 
适用范围
适用于安装高密度DIP组件的基板,板面残留及低,不含卤素。如:计算机主机板、网卡、显卡
液晶显示器等PCB板面清洁度要求及高的产品。
工艺适合:喷雾、粘浸涂布,适应单波峰作业。

规格

无卤免洗助焊剂●TFHF9100 ●AATF9800 ●AATF9901

项      目

规格/Speos

参考标准

助焊剂代号

TFHF9100

AATF9800

AATF9901

 

助焊剂类别

RMA型

RMA型

RMA型

 

外   观

无色透明液体

淡黄色透明液体

淡黄色透明液体

/

比重(20℃)

0.817±0.01

0.818±0.01

0.814±0.01

JIS

固态成份%

2.6±0.5

2.8±0.5

6.1±0.5

 

扩散率%

≥75%

≥75%

≥75%

JIS

<0.09%

EN 14582

<0.09%

EN 14582

氯+溴

<0.15%

/

水萃取电阻率(Ωcm)

≥5.0×104Ω

≥5.0×104Ω

≥5.0×104Ω

JIS

绝缘阻抗值Ω

≥1.0×109Ω

≥1.0×109Ω

≥1.0×109Ω

JIS

铜镜测试

通过

JIS

稀释剂

TF-220

 

焊点色度

光亮型

 

有效期

一年

 

建议参数
无卤免洗助焊剂●TFHF9100 ●AATF9800 ●AATF9901建议参数表


助焊剂代号

TFHF9100

AATF9800

AATF9901

助焊剂涂布量(固形份)

喷雾法

480-800mg/in2

480-800mg/in2

460-780mg/in2

发泡法

500-900mg/in2

500-850mg/in2

450-850mg/in2

板面预热温度(℃)

双面板: 80℃-110℃

单面板: 80℃-115℃

板底预热温度(℃)

双面板: 90℃-135℃

单面板: 90℃-135℃

板面升温速度

每秒2℃以下

链条速度

0.8-1.5m/min

链条角度

4.5﹣6.5°

粘锡时间

3-6秒(此数据仅供参考,实际生产请根据实际工艺而定)。

锡温(℃)

255±5℃(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 260±5℃(Sn99Ag0.3Cu0.7)

265±5℃(Sn99.3Cu0.7)