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  • 商品名称: GMF2-M305-D-885
  • 商品编号: GMF2-M305-D-885
  • 上架时间: 2013-12-30
  • 浏览次数: 718
  • 已销售数量:0件

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产品详情:
 
1.说明
该产品是在GMF系列基础上改进的,下锡性好,QFN上锡较好,BGA气泡小,空洞率低。主要用于手机,电脑主板类产品。
 
 
化学成分:
 
该Solder Paste 使用高品质真圆球形粉末,其成分如 表-1所列: 表-1 金属成分
 
Sn%   Ag% Cu% Pb% Sb%   Bi%     Zn% Fe%   Al% As%   Cd%  
余量   3.0±0.2 0.5±0.05 <0.05 ≤0.10   ≤0.05   ≤0.001 ≤0.02   ≤0.001 ≤0.03   <0.002  
                                   
 
粉末颗粒范围: 粉末尺寸(μm)及目数 相应代号  
        45~25 (-325/500) C  
        38~20 (-400/635) D  
 
2.2 特性:
 
该Solder Paste 的特性如表-2所列:                        
              表-2 特性值              
                             
            特 性 值       试 验 方 法    
                                 
    Flux %     11.5 ± 0.5     JIS Z 3197 - 8.1.2    
    助焊剂含量 %            
                               
Chlorine conten in Flux %   0.08 ± 0.02       电位差自动滴定    
    氯素含量 %              
                               
                           
Copper plate Corrosion     未发生       JIS Z 3284 - 4    
    铜板腐蚀                
                               
                           
Water solution resistance  Ω cm   > 5×104                  
    水溶液阻抗 Ω cm           JIS Z 3197 - 8.1.1    
                               
                             
Insulation resistance Ω cm 40℃   > 1×10 11       JIS Z 3284  -  3    
绝缘阻抗 Ω cm                
90%                          
    Migration                 JIS Z 3284  -  14    
    迁移试验                    
                               
                                 
    Spreading %     > 80         JIS Z 3197(- 8.3.1.1  
  扩散率 %(CuO板)              
                             
                                   
    Viscosity Pa.s     190±30   Malcom PCU-205: 10rpm 3min  
    粘度 Pa.s        
                               
                                 
  Melting point  ℃     217~221           -      
    融点 ℃                    
                               
                                 
    Solder ball test       等级1~3       JIS Z 3284 -11    
    锡球试验                
                               
                       
    适宜印刷间距   GMF2-M305-C-885 : ≥0.4       -      
    (mm)     GMF2-M305-D-885 : ≥0.3            
                     
                               
  Slump-in-printing       0.2mm       JIS Z 3284 - 7    
    印刷塌陷                
                               
                                 
    Slump-in-heating       0.3mm       JIS Z 3284 - 8    
    加熱塌陷                
                               
                           
Tackiness(time tacking force is     24hr           JIS Z 3284 - 9    
粘着性(1.2N以上保持时间)                  
                         
                                 
    流动特性     0.50~0.70       JIS Z 3284 - 6    
Fluidity characteristic(Ti)            
                         

 
3.产品特点:
 
3.1本产品采用敝司最新开发的助焊剂而具有优异的粘度稳定性;常温(∠35℃)下保质期为2个
 
月,方便运输及保管;
 
3.2本产品在高温高湿环境下,连续使用粘度稳定性非常佳;
 
3.3连续印刷7天,本产品仍可保持优良的性能,减少消耗量;
 
3.4有效减少空洞率及锡珠;
 
3.5有效抑制BGA虚焊的发生.
,减少消耗量;
 
3.4有效减少空洞率及锡珠;
 
3.5有效抑制BGA虚焊的发生. 

关键词: